登录 | 注册 全部财税服务

手机端

华为matex3可能采用双芯叠加方案?

来源:未知 作者:yyzntdcaiwu 发布时间: 阅读人数:276 手机端

目前还未知,有可能是中芯国际。

华为正式确认,将使用先进芯片封装技术,虽然发展之路还有一点阻碍,但是并不碍事,因为华为其实早有准备,早在去年5月18日的时候,华为就申请了双芯叠加技术的专利。至于谁代工,比较难说,高端芯片代工方的台积电和三星是不太现实了,中端芯片的代工厂中芯国际到是有可能实现。

如果您想了解更多有关于西安公司变更的问题,可以浏览 西安公司变更频道

本文地址: https://www.tdcaiwu.com/zhuanli/zhuanlijishu/20240408/122542.html

版权所有:非特殊声明均为本站原创文章,转载请注明出处: 淘丁企服